Procesory Core Ultra 400 coraz bliżej. Intel pokaże swoją moc

Na rynku procesorów desktopowych szykuje się spore przetasowanie. Intel pracuje nad zupełnie nową generacją układów Core Ultra 400 (Nova Lake-S), która ma wyznaczyć kolejny etap rozwoju pecetów. 

Choć ich masowa produkcja ma ruszyć dopiero pod koniec roku, już teraz w sieci pojawiają się szczegóły dotyczące jednostek. Informacje pochodzą z materiałów, które Intel przekazuje swoim partnerom, a do których dotarł serwis VideoCardz.

Nowa generacja, nowe podejście 

Nova Lake-S to nie tylko kolejny krok w ewolucji architektury, ale wyraźny sygnał, że Intel chce na nowo zdefiniować segment desktopów. Producent miał oficjalnie potwierdzić, że nadchodzące jednostki trafią do serii Core Ultra 400, co wpisuje się w nową strategię nazewnictwa zapoczątkowaną w poprzednich generacjach. 

Procesory mają wykorzystywać rdzenie nowej generacji: wydajne Coyote Cove (P-cores) oraz energooszczędne Arctic Wolf (E-cores). Całość uzupełni układ Intel NPU 6, który ma odpowiadać za zadania związane ze sztuczną inteligencją. Nie zabraknie też wsparcia dla pamięci DDR5 – tym razem jeszcze szybszych, bo o przepustowości sięgającej nawet 8000 MT/s. 

Jednostki mają korzystać z nowej podstawki LGA 1954. Producent planuje jednak zachować kompatybilność z obecnymi systemami chłodzenia, a do tego zapewnić wsparcie dla kolejnych generacji chipów w ramach tej samej podstawki. To dobra wiadomość dla użytkowników, którzy liczą na dłuższą żywotność platformy. 

Pięć wariantów układów i wspólne fundamenty

Według ujawnionych informacji, Nova Lake-S pojawi się w pięciu różnych konfiguracjach chipa. Podstawowy model ma oferować konfigurację 4 rdzeni P i brak rdzeni E, natomiast wyższe wersje będą skalować się aż do 28 rdzeni w pojedynczym układzie. Topowe modele mają zaoferować też dodatkową pamięć podręczną bLLC (big Last Level Cache), która będzie odpowiedzią na 3D V-Cache w konkurencyjnych procesorach AMD Ryzen.

Najbardziej zaawansowane modele wykorzystają konstrukcję dwuczipową, co pozwoli osiągnąć znacznie wyższą liczbę rdzeni. Niezależnie od wariantu, wszystkie procesory mają otrzymać pewien wspólny zestaw cech: cztery energooszczędne rdzenie LP E-core, układ NPU 6, obsługę dwukanałowej pamięci DDR5 oraz 24 linie PCIe 5.0. Każda konfiguracja ma też być wyposażona w podstawowy układ graficzny Xe3, co oznacza, że nawet w desktopach Intel nie rezygnuje całkowicie ze zintegrowanej grafiki.

Nawet 52 rdzenie i rekordowe TDP

Największe emocje budzą jednak topowe modele. Intel planuje wprowadzenie jednostek wyposażonych w 44 lub nawet 52 rdzenie. Tak rozbudowane modele niedawno były zarezerwowane wyłącznie dla jednostek Xeon z segmentu profesjonalnego.

Co równie istotne, procesory te mają charakteryzować się współczynnikiem TDP na poziomie 175 W, czyli wyraźnie wyższym niż w dotychczasowych desktopowych modelach producenta. To pokazuje, że Intel nie zamierza iść na kompromisy w kwestii wydajności.

Warto jednak podkreślić, że nie będą to typowe jednostki dla przeciętnego użytkownika. Wszystko wskazuje na to, że mamy do czynienia z następcami segmentu HEDT – układami zaprojektowanymi głównie z myślą o pracy profesjonalnej, renderingu czy zaawansowanych obliczeniach.

Szeroka oferta dla różnych użytkowników

Łącznie Intel planuje wprowadzenie co najmniej 12 modeli procesorów, obejmujących segmenty Core Ultra 9, 7, 5 i 3. Na ten moment dokładne oznaczenia jeszcze nie są znane, Wiemy, że w ofercie znajdą się jednostki o TDP 35 W, 65 W, 125 W oraz wspomniane 175 W, co pozwoli dopasować procesor zarówno do energooszczędnych zestawów, jak i potężnych stacji roboczych.

Ciekawostką jest również obecność wariantu pozbawionego zintegrowanej grafiki (odpowiednik serii “F”), co sugeruje, że Intel będzie oferować też tańsze wersje procesorów - dobre dla konfiguracji z dedykowanymi kartami graficznymi. 

Platforma pełna nowoczesnych technologii 

Nowe procesory to nie tylko większa liczba rdzeni. Intel szykuje kompleksowe ulepszenia całej platformy. Ma ona obsługiwać pamięci ECC oraz nowe standardy modułów CUDIMM i CSODIMM. W kwestii rozszerzeń użytkownicy mogą liczyć na PCIe 5.0 x16 dla kart graficznych, a także nawet osiem dysków SSD korzystających z PCIe 5.0 i 4.0. 

Dodatkowym atutem ma być wsparcie dla Wi-Fi 7, technologii Low Energy Audio czy nawet funkcji wykrywania obecności użytkownika za pomocą sygnału Wi-Fi. Do tego dochodzą dwa porty Thunderbolt 5, co pokazuje, że Intel celuje nie tylko w wydajność, ale też wszechstronność i nowoczesność całej platformy.