Pamięć UltraRAM ma łączyć szybkość pamięci DRAM z właściwościami pamięci NAND oraz możliwością przechowywania danych nawet przez tysiąc lat. Nowy typ pamięci jest gotowy do masowej produkcji.
Pamięć UltraRAM po raz pierwszy została zaprezentowana w 2022 r. Technologia ma łączyć szybkość i trwałość pamięci komputerowej - twórcy chwalą się prędkościami porównywalnymi z DRAM, 4000-krotnie większą trwałością niż NAND i bardzo niskim zapotrzebowaniem na energię.
Opatentowana technologia była pierwszą pamięcią wykorzystującą proces kwantowo-mechaniczny zwany tunelowaniem rezonansowym. Zdjęcie prototypu pamięci opublikowała redakcja Tom's Hardware.
Droga do upowszechnienia nowej technologii zwykle bywa skomplikowana i wielu sceptyków wątpiło w jej komercjalizację. Twórcy ogłosili jednak osiągnięcie kamienia milowego w rozwoju UltraRAM.
Masowa produkcja UltraRAM
Quinas Technology, firma stojąca za pamięcią UltraRAM, od roku intensywnie współpracuje z producentem zaawansowanych płytek półprzewodnikowych IQE plc, aby przenieść produkcję pamięci UltraRAM na skalę przemysłową.
Nowy projekt korzysta z zaawansowanego procesu epitaksji, w którym stosuje się związki antymonku galu i antymonku glinu. Chodzi o wzrost cienkich, jednokrystalicznych warstw GaSb i AlSb na podłożu, tak aby warstwy kopiowały jego strukturę krystaliczną (epitaksja). Technologia pozwala na tworzenie wysokiej jakości warstw półprzewodnikowych niezbędnych do produkcji układów scalonych.
"Z powodzeniem osiągnęliśmy nasz cel, jakim było opracowanie skalowalnego procesu epitaksji dla pamięci UltraRAM, co stanowi kamień milowy w kierunku przemysłowej produkcji układów scalonych w obudowach” – powiedziała Jutta Meier, prezes IQE, w oświadczeniu opublikowanym przez Blocks & Files.
Kolejnym krokiem na drodze do komercjalizacji ma być rozpoczęcie produkcji pilotażowej przez Quinas i IQE z udziałem różnych fabryk i partnerów. Teraz pozostaje czekać na rozpoczęcie masowej produkcji i wprowadzenie pamięci UltraRAM do sprzedaży.
Komentarze
3