Płyty główne

Pierwsze informacje o chipsetach Intel 300 - co zaoferują płyty pod Cannon Lake?

przeczytasz w 1 min.

Premiera kolejnej platformy Intela podobno jeszcze w tym roku - nie obejdzie się bez nowości w samych płytach głównych.

Za nami premiera procesorów Intel Kaby Lake, ale producent już pracuje nad kolejnymi modelami Cannon Lake oraz nowymi płytami głównymi z serii 300. Czego możemy się spodziewać po nowej platformie „niebieskich”?

Nieoficjalnie wiadomo, że układy Cannon Lake nadal będą wykorzystywać mikroarchitekturę Skylake i będą produkowane w 14-nanometrowym procesie technologicznym. W kuluarach mówi się też o pozostaniu przy podstawce LGA 1151. Nowością natomiast ma być wprowadzenie 6-rdzeniowych/12-wątkowych układów – byłaby to spora niespodzianka w segmencie mainstreamowym, bo do tej pory tak rozbudowane układy były dostępne jedynie w segmencie HEDT.

Nowa platforma to również nowe płyty główne z chipsetami z serii 300 – producent planuje tutaj wydać sześć układów: konsumenckie Z370, H370 i H310 oraz biznesowe Q370, Q350 i B350. Co prawda ilość linii transmisyjnych nie ulegnie zmianie w porównaniu do odpowiedników z serii 200, ale za to w końcu otrzymamy kontroler USB 3.1 10 Gb/s oraz moduł Intel Wireless-AC (obejmujący bezprzewodową "kartę" sieciową Wi-Fi 802.11ac i Bluetooth).

Intel 300 PCH
Porównanie funkcjonalności chipsetów Intel 200 i 300

Nowa platforma „niebieskich” podobno zadebiutuje w czwartym kwartale tego roku. Wcześniej, bo mniej więcej na przełomie maja i czerwca, powinniśmy się spodziewać premiery topowych procesorów Kaby Lake-XSkylake-X oraz płyt głównych X299. Wygląda więc na to, że Intel szykuje mocne uderzenie na rynek desktopów. Czyżby by to efekt premiery konkurencyjnych modeli AMD Ryzen?

Źródło: BenchLife

Komentarze

16
Zaloguj się, aby skomentować
avatar
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    krecik88
    2
    Chyba coffe lake, Cannon lake ma być zmiana procesu na 10nm, a coffee miał być 14nm i wprowadzić 6core. (Chyba że zaszły jakieś zmiany to przepraszam za błąd)
    • avatar
      kaczor112
      1
      Ciekawe czy będą działać też na płytach z270, czy intel jednak coś wykombinuje i będą działać tylko z serią 300.
      • avatar
        PeterMac
        1
        Przede wszystkim bedzie juz HDMI 2.0 moze nawet HDMI 2.1 na każdej płycie
        • avatar
          zakius
          0
          lepiej by dali 10GBe niż wifi... no ale racjonalne myślenie widać za trudne
          • avatar
            mutissj
            -1
            Cannon Lake (Z370?) - pewnie znowu będzie glut pod ihsem, i jak zwykle znajdzie się jakiś debiutant co kupi do tego chłodzenie wodne...

            Skylake E (X299) - tutaj pewnie też bez niespodzianek, może cenową powalczą z Ryzenami 5/7 (ale wątpie) na pewno podniosą lekko wydajność rdzeni, ale za to czapa lutowana i wtedy wodowanie ma sens.
            • avatar
              chrisplbw
              -1
              tylko czekać na pomyłki zakupowe związane z oznaczeniem chipsetó Intela i AMD: Z370, Q370, X370 i B350 :)
              Uprzedzając wypowiedzi: nie wszyscy używają konfiguratorów, zwłaszcza w przypadku wymiany samej mobo.
              Szkoda, że "pozostają" przy 1151 - nowa podstawka wymusiłaby sprzedaż nowych mobo.
              • avatar
                Konto usunięte
                -2
                "Byłaby" piszemy razem.

                Witaj!

                Niedługo wyłaczymy stare logowanie.
                Logowanie będzie możliwe tylko przez 1Login.

                Połącz konto już teraz.

                Zaloguj przez 1Login